3D Printing Corporationのアプリケーションエンジニアも講師として参加し、コンポジットとは何かといった基本から、3Dプリント技術と組み合わせることによって開拓が可能となる分野やアプリケーションについて話を致します。

“オープンキャンパスと同時開催の一般公開セミナー”

開催日　2017年8月10日

第一回　10:30～12:00

第二回　15:00～16:30

開催場所　東京工業大学　石川台1号館2階 I121講義室

事前申し込みにて一般参加可能（8月1日時点で残り15席）

＜申し込み先＞

株式会社3D Printing Corporation
3Dプリント特区事業部
info@3dpc.co.jp
055-207-3664

＜東京工業大学公式ページ＞
（タイムテーブル内　第4類　03番）
http://admissions.titech.ac.jp/admission/event/open_campus/timetable.html

“今まで実現が不可能だった仕組みを可能にする”